What is the difference between DPSS solid-state laser uv source and green laser

 

What is the difference between green laser and ultraviolet laser, take the new green laser and ultraviolet laser launched by the world-renowned brand Coherent Corporation as an example.

 

These two new green lasers expand and improve the performance of microprocessing applications in the microelectronics, photovoltaics and related industries. Specifically, the 355-55 UV laser has a high pulse repetition rate of 150kHz and an average power of 55W at 355nm. The 532-80 green laser can generate 1-mJ pulse energy at 532nm power, which can be converted to 80W average power at a maximum pulse repetition frequency of 80kHz. Today we will talk about the effects of green lasers on the body?

 

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En primer lugar, veamos qué es la película de portada de FPC.

Las placas de circuitos flexibles (FPC) se utilizan ampliamente en productos electrónicos debido a su peso ligero, alta densidad de cableado y grosor delgado.

Hay una capa de película de resina en la superficie de FPC, que desempeña el papel de protección de línea y máscara de soldadura. Es una parte importante de los productos FPC. Debido a que su principal componente es la poliimida (PI), también se denomina en este campo. La película de cubierta PI, que es un polímero de alta temperatura con estructura cíclica de imida en la cadena principal de la molécula, tiene excelentes propiedades dieléctricas, propiedades mecánicas, resistencia a la radiación y resistencia al desgaste a altas temperaturas, y es ampliamente utilizada. En los campos de la electrónica de precisión como la aviación, la electrónica y los electrodomésticos.

 

Al mismo tiempo, en el proceso de producción real de FPC, debido a las necesidades del proceso, también se recubrirá una capa de adhesivo de resina epoxi semicurado en la superficie de la película de cubierta PI, y una capa de papel antiadherente ser pegado en la superficie del adhesivo para proteger El adhesivo no está contaminado, por lo que la película de cubierta PI para FPC no es solo un material de un componente, es una película compuesta que contiene al menos dos materiales químicos.

 

Diferencia entre láser verde y ultravioleta

Los láseres verdes se pueden utilizar para cortar sustratos flexibles y placas de circuito impreso delgadas, donde la alta resolución lateral es una consideración importante.

 

La mayor potencia actualmente disponible con el láser UV 355-55 amplía las capacidades de corte a materiales multicapa y flexibles de >200 μm.

 

El láser verde 532-80 se puede utilizar para trazar, taladrar y ranurar, así como para cortar sustratos flexibles que absorben eficazmente las longitudes de onda verdes, incluidos ciertos sustratos de placas de circuito impreso, semiconductores y módulos fotovoltaicos.

 

El principio fotoquímico del material PI de corte por láser con láser verde: la energía de fotón único del láser puede alcanzar o superar la energía de enlace químico del material, y la energía de enlace del enlace químico del enlace CC y el enlace CN del material PI se rompe, para lograr el propósito de cortar.

 

Divulgación científica: conversión de unidades

1 ms (milisegundos) = 0,001 segundos

1μs (microsegundos) = 0.000001 segundos

1ns (nanosegundos) = 0.000000001 segundos

1ps (picosegundos) = 0.000000000001 segundos

1fs (femtosegundos) = 0.000000000000001 segundos

 

Ha habido intentos tempranos de utilizar láseres para el micromecanizado. Sin embargo, debido al ancho de pulso largo y la baja intensidad del láser, el material se derrite y continúa evaporándose. Aunque el rayo láser se puede enfocar en un punto pequeño, el choque térmico en el material sigue siendo grande, lo que limita la precisión del procesamiento. Solo reduciendo los efectos térmicos se puede mejorar la calidad del mecanizado.

 

Diferencia entre láser verde y ultravioleta

La diferencia entre láser verde y ultravioleta y las características del láser verde:

1. Componentes avanzados de láser y núcleo, buena calidad de haz y alta estabilidad de potencia;

2. Años de ajuste y optimización de procesos, centrándose en la calidad puntual, buen efecto de corte y alta eficiencia;

3. El equipo está equipado con una plataforma óptica, una plataforma de mármol de precisión de grado 00, un motor lineal de alta velocidad y alta precisión y un sistema de adsorción de presión negativa, con posicionamiento preciso y alta estabilidad de procesamiento;

4. Hay dos modelos diferentes de carga y descarga manual y carga y descarga automática, que se pueden personalizar según las necesidades del cliente.

luz verde

Ventajas de la diferencia entre láser verde y UV:

1. Utilizando nanosegundos/picosegundos, láser ultravioleta/verde, fuente de luz fría, la zona afectada por el calor de corte por láser es particularmente pequeña a 20 μm;

2. El punto de enfoque mínimo puede alcanzar los 10 μm, que es adecuado para microcorte y perforación de cualquier material orgánico e inorgánico;

3. Escaneo previo visual CCD y posicionamiento automático de captura de objetivos, el rango de procesamiento se puede expandir a 280 mm × 500 mm, precisión de costura de la plataforma XY ≤ ± 5 μm;

4. Admite una variedad de funciones de posicionamiento visual, como cruz, círculo sólido, círculo hueco, borde en ángulo recto en forma de L, puntos de características de imagen, etc.;

5. El manipulador carga y descarga automáticamente el material y corta el chip de identificación de huellas dactilares IC. Se tarda 3 segundos para un solo grano.