Ultraviolet laser cutting fingerprint recognition module, the precision is too high

Since the fingerprint recognition function of mobile phones has been widely used, after years of development, today's fingerprint recognition module manufacturing process is very mature, and it can be found in security and 3C electronic products.

The fingerprint module is mainly composed of a fingerprint collection module, a fingerprint identification module and an extended function module. With the gradual maturity and deepening of each link of the industrial chain, ensuring the efficient processing of fingerprint recognition modules is the focus of manufacturers' consideration.

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In the face of market demand, the ultra-violet nanosecond solid-state laser developed by RFH is used to precisely cut the module components, and the effect is very good!

Debido a su alta coherencia, direccionalidad y alta intensidad, el láser puede obtener una alta densidad de energía después del enfoque. Cuando el láser actúa sobre el material, se produce reflexión, dispersión y absorción. La luz láser incidente se absorbe en la superficie del material a través del proceso de bremsstrahlung inverso y se convierte en energía térmica en un tiempo de subnanosegundos, de modo que la temperatura del material aumenta, la forma y la estructura del material aumentan. se produce el cambio. En la industria, los láseres se utilizan a menudo para cortar, soldar, taladrar, marcar, tratar térmicamente y alear superficies.

El láser de estado sólido de nanosegundos desarrollado por RFH es muy eficaz. Puede realizar el corte de módulos de reconocimiento de huellas dactilares en varios sustratos de tableros rígidos, tableros rígidos y flexibles y tableros cerámicos. La precisión de corte es alta, la eficiencia es rápida y el efecto es bueno.

En primer lugar, el ancho de pulso es pequeño (<25 ns). Un ancho de pulso tan estrecho puede evitar en gran medida la transferencia y conversión de energía y la influencia de la existencia de energía térmica y difusión térmica, lo que da como resultado una pequeña zona afectada por el calor, que pertenece al trabajo en frío.

En segundo lugar, el diámetro del punto enfocado es pequeño (nivel de micras) y el espacio de corte es estrecho, que generalmente se calcula en el nivel de micras. La sección de corte es plana, la línea secante es recta, el borde es liso, sin daños térmicos ni carbonización. Los materiales pueden producir más productos y ahorrar costos de materiales.

Además, el proceso de mecanizado no está en contacto directo y no producirá ninguna tensión mecánica ni deformación. Para materiales duros y quebradizos como la cerámica, se evitan problemas como el astillado y las grietas, se reduce la tasa de corte defectuoso y se mejora el rendimiento para las empresas. Al mismo tiempo, mejorar la eficiencia y eficacia operativa.

Al mismo tiempo, los láseres de estado sólido de nanosegundos RFH están disponibles en varios modelos. Los usuarios pueden elegir láser ultravioleta de 355nm o láser verde de 532nm según sus necesidades, y pueden elegir de manera flexible según diferentes potencias. Los escenarios de uso son más profundos y rentables.