La corriente principal del mercado de placas de circuito FPC de corte por láser utiliza láser ultravioleta de 10-20W.

Escaneo de haz láser UV de longitud de onda corta de 355 nm en la superficie FPC

La tasa de cobertura de FPC es muy extensa. Por ejemplo, los teléfonos móviles, las cámaras digitales y las computadoras portátiles necesitan dichos componentes, y sus placas de circuitos y sistemas electrónicos se pueden doblar, plegar y estirar, y sus funciones no se verán afectadas.

Las placas de circuito FPC de corte por láser actualmente utilizan láseres ultravioleta de 10-20W para el corte. El láser ultravioleta es una fuente de luz fría, con punto de luz pequeño, baja influencia térmica, ancho de línea de corte pequeño, sin carbonización y sin rebabas. Es la mejor opción para la máquina de corte por láser de placa de circuito FPC.

RFH Precision tiene 13 años de experiencia. El láser UV de alta potencia de 15 W especialmente desarrollado y producido por profesores extranjeros y equipos de doctorado tiene las características de bajo impacto térmico, alta precisión de ± 0,01 mm y alta estabilidad de potencia. Se utiliza para cortar placas de circuito de PCB. Al perforar y grabar, puede evitar las rebabas de manera efectiva y los cortes son limpios y suaves, sin rebabas y sin partículas de polvo, por lo que se utilizan ampliamente en las industrias de procesamiento de placas de circuito de PCB y FPC. .