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Cliente de Singapur compra ultravioleta 355nm dpss fuente láser corte sustrato cerámico de alúmina
Dec 08 , 2022Ultraviolet 355nm dpss Laser source cutting alumina ceramic substrate
In the production of printed circuit boards, the substrate mainly plays the role of mechanical support protection and electrical interconnection (insulation). Alumina ceramics are one of the most popular substrate materials due to their heat resistance, high mechanical strength, wear resistance, high temperature resistance, low dielectric loss, smooth surface and low porosity.
La cerámica de alúmina es un material cerámico compuesto principalmente de alúmina (Al2O3), y los sustratos de cerámica de alúmina también pueden denominarse obleas de cerámica. Debido a las características duras y quebradizas de la cerámica de alúmina y al desarrollo de la tecnología de empaque electrónico en la dirección de la miniaturización y la alta densidad, los requisitos de corte para los materiales de sustrato son cada vez más altos.
Con el desarrollo de la tecnología láser, los láseres también han aparecido en el proceso de corte de sustratos cerámicos de alúmina. En comparación con los métodos tradicionales de corte por chorro de agua y corte mecánico, la ventaja importante del corte por láser es que evita el costo y el largo ciclo de fabricación de moldes, y tiene alta eficiencia, mejor flexibilidad, menos astillado en los bordes y resultados de procesamiento más consistentes en el mismo lote. . Al mismo tiempo, el procesamiento sin contacto del corte por láser puede evitar el daño de la tensión mecánica externa al material y también resolver las fallas del proceso de corte tradicional.
Fuente láser ultravioleta de 355 nm dpss para el procesamiento "en frío" sin contacto de sustratos cerámicos de alúmina. Cuando la luz ultravioleta de 355 nm está muy enfocada y actúa sobre la superficie local del sustrato, el material de la superficie absorbe rápidamente la energía térmica, lo que hace que la temperatura aumente bruscamente, se derrita y se vaporice, y con la ayuda del soplado de gas auxiliar, el efecto de eliminación se logra el material superficial del material. Luego, la ruta óptica se establece en la ruta de corte. La ranura guiada se forma gradualmente con el tiempo, luego se forma la sección y finalmente se completa el corte. Debido a la alta energía de un solo fotón de la luz ultravioleta de 355 nm, la mayoría de los materiales tienen un pico de absorción más alto a una longitud de onda de 355 nm, junto con el ancho de pulso pequeño (alrededor de 25 ns), todo el proceso tiene un efecto térmico pequeño y un rango HAZ pequeño.
Además, la fuente de láser ultravioleta 355nm dpss también tiene las características de excelente calidad de haz (M2<1.2), buen enfoque y el diámetro del punto enfocado es del orden de micras. Al cortar sustratos de cerámica de alúmina, el corte es pequeño, lo que puede ahorrar materias primas y reducir aún más los costos para las empresas. Además, de acuerdo con los diferentes requisitos de forma, el corte de alta velocidad se puede realizar después de enviar el dibujo a través de la computadora, para aumentar la producción.
Vale la pena mencionar que la fuente de láser ultravioleta 355nm dpss también es aplicable al proceso de perforación posterior del sustrato cerámico de alúmina. A través de la configuración de los parámetros del proceso, el material del sustrato se puede procesar punto por punto, línea por línea y capa por capa con alta capacidad de control. Puede procesar agujeros pasantes o agujeros ciegos con diferentes aperturas, u otros gráficos como agujeros cuadrados. El cono es controlable y flexible. Fuerte rendimiento, alta velocidad, alta precisión y buena estabilidad.
