Cada vez más clientes consultan el láser RFH para el corte y división de placas de circuito PCB/FPC

13 años de experiencia en investigación y desarrollo de marcado hacen que los láseres RFH UV no produzcan rebabas en el corte de placas de circuito

Corte y división de placa de circuito PCB/FPC de procesamiento en frío con láser UV RFH

La película de Li se usa a menudo en la producción y el uso de cámaras, y requiere un corte y una división finos.

Los otros dos materiales de corte y división de placas de circuito PCB/FPC también necesitan láser para un corte completo. Aunque se han cortado los canales de suministro de los materiales antes mencionados que tienen una gran demanda en la época contemporánea, no significa que no haya mejores oportunidades y beneficios comerciales. Por ejemplo, aquellos que reducen costos y persiguen la calidad en la producción pueden optar por utilizar aquellos con 13 años de experiencia en I+D y producción. Láser ultravioleta RFH, el láser ultravioleta dibuja una curva suave en el borde del material de corte sin rebabas, lo que reduce el desperdicio en la vida, reduce el costo y garantiza mejor la calidad.

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En los últimos meses, más y más clientes han consultado sobre la aplicación de láseres RFH UV para el corte y sub-placa de circuito PCB/FPC. Esto también ve la recuperación de la economía de mercado y la actividad en qué áreas.

En la actualidad, el láser utilizado en el proceso de corte por láser de FPC es un láser ultravioleta de 355nm con una potencia de 8W a 10W. Es lo mismo que el corte y procesamiento de otras placas de circuito. El láser ultravioleta de 355 nm se utiliza debido a la calidad de su haz. El láser ultravioleta es una "fuente de luz fría", y su zona afectada por el calor de corte por láser es muy pequeña. Por ejemplo, cierto tipo utiliza sólidos ultravioleta RFH (Excellence Series). La máquina de corte por láser FPC tiene una zona de corte afectada por el calor tan pequeña como 10 μm, lo cual es muy útil para mejorar la eficiencia de la producción. Las razones son las siguientes:

1. Como todos sabemos, el corte por láser utiliza un rayo láser de alta energía para quemar el material, a fin de lograr el propósito de cortar el material. Por lo tanto, cuanto más pequeña sea la zona de corte afectada por el calor, menor será el área que se quemará, por lo que los materiales FPC se pueden usar en mayor medida y se pueden producir mayores beneficios de producción;

2. Cuanto menor sea la zona de corte afectada por el calor, menor será el impacto en el producto cortado, e incluso se puede omitir el reprocesamiento posterior, lo que aumenta el rendimiento del procesamiento y la eficiencia de producción.

3. El láser RFH UV es un diseño integrado. Se puede aplicar directamente sin preocuparse por cómo combinar la fuente de alimentación y otros accesorios. También se puede aplicar al procesamiento de una variedad de materiales. Una máquina con múltiples usos puede ahorrar el costo de construcción de nuevas líneas de productos altas;

Debido a la investigación y el desarrollo de RFH, los láseres UV producidos pueden mantener una calidad constante, estable y duradera, lo que ha ganado el reconocimiento de miles de usuarios. Muchos fabricantes de procesamiento prestarán atención a si el láser utilizado es nuestra producción RFH al comprar una máquina de corte por láser. de. RFH no llegará fácilmente con tan buena reputación.

RFH ha estado silenciosa y profundamente comprometida con la I+D y la producción de tecnología láser, desde la compra, la inspección y el control de calidad antes de la producción, hasta los rigurosos procedimientos de montaje, las pruebas de productos terminados, la inspección de calidad del almacenamiento, las pruebas previas a la entrega y el servicio posventa. mejora continua y mejora continua. Los usuarios suministran láseres de grado industrial de gama alta más estables, más eficientes y más integrados. Insistimos en tal día durante 13 años. En el futuro, continuaremos manteniéndolo.