RFH nanosecond laser processing PCB board blind holes

La placa PCB, conocida como placa de circuito impreso en chino, es el soporte de los componentes electrónicos y el soporte para la interconexión de varios componentes. Tiene las ventajas de alta densidad, alta confiabilidad y capacidad de diseño. Los juguetes, tan grandes como las computadoras y los grandes equipos, siempre que se trate de circuitos integrados, son inseparables de la bendición de las placas PCB.

Con el desarrollo de funciones diversificadas de equipos electrónicos, los requisitos para las placas de PCB son cada vez más altos, y los circuitos de alta densidad, las placas multicapa y la miniaturización se han convertido en las principales tendencias. Los estudios han demostrado que una de las formas efectivas de aumentar la densidad de cableado de la placa impresa es reducir la cantidad de orificios pasantes y aumentar la cantidad de orificios ciegos.

La vía ciega se refiere a un orificio de vía que conecta la capa superficial y la capa interna sin penetrar en todo el tablero. Se encuentra en las superficies superior e inferior de la placa de circuito impreso y tiene cierta profundidad. Se utiliza para la conexión entre la capa superficial y la capa interna subyacente. La profundidad del agujero No exceda una determinada relación (relación de apertura). Las vías ciegas se utilizan generalmente en placas de circuito impreso con cuatro o más capas.

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El punto clave del proceso de orificio ciego es que se debe prestar especial atención a la profundidad del orificio de perforación, lo que afectará el uso de la placa de circuito a la luz y hará que la placa de circuito se deseche directamente en casos severos. En la actualidad, la industria adopta el método de unión multicapa, perforación mecánica y perforación láser para el procesamiento de orificios ciegos. El método de unión multicapa perfora las capas de iones que deben conectarse por adelantado de acuerdo con el diagrama de circuito diseñado y luego las pega. Este método prueba especialmente la precisión de posicionamiento del equipo de unión; la perforación mecánica es fácil de causar grietas dentro de la PCB y la incapacidad para procesar pequeños orificios ciegos en grandes cantidades.

Por lo tanto, la perforación con láser se usa ampliamente en la industria para procesar agujeros ciegos. La perforación con láser utiliza las características de los haces de alta densidad de energía y la alta colimación de los láseres para guiar los haces enfocados a la posición de procesamiento mediante el emparejamiento de dispositivos ópticos. La alta concentración en el tiempo y el espacio hace que el material en el área activa se derrita o vaporice instantáneamente y luego se evapore para formar agujeros ciegos con una cierta relación de diámetro a profundidad.

El láser de nanosegundos de grado industrial desarrollado y diseñado por RFH puede cumplir con este requisito de proceso bien y rápidamente. El láser UV de 355 nm que emite tiene un ancho de pulso estrecho de menos de 25 ns, lo que tiene ventajas naturales en el procesamiento de agujeros ciegos. Primero, la longitud de onda es corta, la capacidad de absorción del material es alta y con el ancho de pulso estrecho, la zona afectada por el calor es muy pequeña durante el procesamiento; en segundo lugar, la calidad superior del haz (M2 < 1,2), el diámetro del punto después del enfoque es pequeño y es fácil obtener microagujeros ciegos finos; En tercer lugar, la frecuencia de repetición es de un solo pulso a 500 kHz, y la eficiencia de procesamiento es mayor, lo que puede cumplir con la producción automática de alta velocidad, y el diseño único de cavidad resonante, equipado con un sistema de enfriamiento de alta precisión, es muy adecuado para el Entorno operativo industrial de 7*24 horas.