Rendimiento confiable, qué láseres RFH se utilizan en la fabricación de teléfonos móviles

Como el operador de Internet móvil más utilizado, los teléfonos inteligentes se han integrado profundamente con la ropa, la comida, la vivienda y el transporte de las personas. Con la aplicación generalizada de 5G, incluso tendrá un impacto transformador en la vida de las personas.

Además de la investigación y el desarrollo continuos de I+D y diseñadores, las potentes funciones de los teléfonos móviles también son inseparables del soporte de procesos de fabricación avanzados. Entre ellos, el procesamiento láser tiene ventajas obvias en la fabricación de teléfonos móviles y ha reemplazado gradualmente muchas tecnologías de procesamiento de transmisión de energía. Los láseres de estado sólido de nanosegundos de grado industrial y los láseres de picosegundos de grado industrial desarrollados y diseñados por RFH tienen las características de alta precisión, alta velocidad, alta estabilidad y protección ambiental en el marcado láser, el corte por láser y la perforación por láser en la fabricación de teléfonos móviles. .

La aplicación del marcado láser en la producción de teléfonos inteligentes se manifiesta principalmente en el marcado de LOGOTIPOS, carcasas de teléfonos móviles, baterías de teléfonos móviles, placas base, superficies de chips IC, etc., así como accesorios como cables de datos, carcasas de auriculares inalámbricos Bluetooth, cargadores cabezas, etc. El principio es utilizar alta energía. El rayo láser denso actúa sobre la superficie del material y se produce una reacción fotoquímica de cambio de color a través de la evaporación o vaporización del material de la superficie, marcando así una marca permanente. El láser de estado sólido de nanosegundos de grado industrial de RFH se puede seleccionar aquí. La salida del láser ultravioleta de 355 nm tiene una alta energía de carga y, con un ancho de pulso estrecho de menos de 25 ns, puede romper los enlaces moleculares del material y tiene un efecto térmico menor. Pertenece al procesamiento de luz fría. Este trabajo en frío tiene un significado especial en el marcado láser, lo que significa que no habrá deformaciones, quemaduras, amarillamientos y otros fenómenos durante el proceso de marcado; su excelente calidad de haz M2<1.2, y el diámetro del punto enfocado es muy pequeño, solo tiene un nivel de micras. Esta precisión permite marcar en superficies de material muy pequeñas durante el proceso de marcado. Por otro lado, el efecto de marcado es más preciso y claro, y se pueden imprimir varios caracteres y símbolos. Y patrones, etc., que también es de gran importancia para la lucha contra la falsificación de productos. solo es el nivel de micras. Esta precisión permite marcar en superficies de material muy pequeñas durante el proceso de marcado. Por otro lado, el efecto de marcado es más preciso y claro, y se pueden imprimir varios caracteres y símbolos. Y patrones, etc., que también es de gran importancia para la lucha contra la falsificación de productos. solo es el nivel de micras. Esta precisión permite marcar en superficies de material muy pequeñas durante el proceso de marcado. Por otro lado, el efecto de marcado es más preciso y claro, y se pueden imprimir varios caracteres y símbolos. Y patrones, etc., que también es de gran importancia para la lucha contra la falsificación de productos.

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Laser cutting is more used for mobile phone screen cutting/digging, screen outer glass cutting, camera sapphire protective lens laser cutting, rear glass cover cutting, motherboard cutting, FPC flexible circuit board cutting, etc. These manufacturing links are especially suitable for Nanofei Optoelectronics industrial-grade picosecond lasers to exert their excellent performance. When cutting materials, it has a short pulse width of close to 10ps and has a very high peak power. It can inject energy into a small area of ​​action very quickly, avoiding laser linear absorption, energy diffusion and transfer, and there is no heat-affected zone during processing. It belongs to cold processing. With the appropriate cutting process, it can be formed at one time, eliminating the need for other processes in the later stage, and without the limitation of processing materials, and the processing efficiency is greatly improved. The beam quality M2<1.3, the energy is highly concentrated, and the focused spot is micron, which can bring fine cutting effect.

Laser drilling is generally used in mobile phone handset mesh micro-hole group drilling, antenna drilling, PCB board micro-drilling, etc. Using RFH's industrial-grade picosecond laser to punch holes has high efficiency, low cost, no deformation, and suitable materials. Wide range and so on.

In addition to laser marking, laser cutting, laser drilling and other applications, these two lasers of RFH can also be used in LDS laser direct molding, laser etching and other processes in mobile phone manufacturing. With the development of new materials and technologies for mobile phones, as well as some personalized needs, there are higher requirements for the processing technology in the manufacturing process of smart phones, and laser processing technology will also gain broader application prospects. In line with the forefront of applications, more advanced, stable and reliable lasers have been developed and designed, enabling the upgrade and iteration of smartphones.