3W,5W,10W uv laser

Máquina de marcado láser de picosegundos para marcado y corte fino de placas de circuitos de teléfonos móviles

Jun 02 , 2021

Máquina de marcado láser de picosegundos para marcado y corte fino de placas de circuitos de teléfonos móviles

    En el proceso de fabricación de varios componentes de teléfonos inteligentes, la tecnología de procesamiento láser se puede ver en todas partes, como corte, marcado, soldadura, fabricación de placas base, marcado y grabado de chips de teclado y perforación de auriculares, accesorios, etc. En el proceso de marcado, podemos usar una máquina de marcado láser de nanosegundos para lograrlo, pero aún existen ciertas deficiencias en el grado de refinamiento. La razón principal es que el uso de este tipo de equipo láser para el micromecanizado y el marcado de teléfonos móviles puede impartir fácilmente más calor a los productos finos relacionados con los móviles, lo que provoca derretimiento, agrietamiento, cambios en la composición de la superficie y otros efectos secundarios dañinos. .

 

 

       Sin embargo, con la máquina de marcado láser de picosegundos, es posible lograr un verdadero procesamiento atérmico en el marcado refinado de teléfonos móviles. En el proceso de marcado real, el equipo láser de picosegundos se puede utilizar para lograr un marcado refinado, de alta calidad y de alta velocidad en productos relacionados con teléfonos móviles, mientras que el equipo láser de nanosegundos suele ser difícil de lograr la misma calidad y es propenso a varios defectos. El calentamiento de la superficie de marcado debido a pulsos largos de nanosegundos provoca una serie de problemas relacionados, que incluyen bordes elevados, derretimiento, astillado y agrietamiento o daño al sustrato.

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       Además de evitar defectos relacionados con el calor, el uso de equipos láser de picosegundos actuales también puede mejorar la eficiencia del procesamiento. El equipo láser de picosegundo tiene un tiempo de interacción muy corto. Casi toda la energía se aplica directamente a las partes marcadas del teléfono móvil y productos relacionados a través de pulsos láser, que pueden lograr una ablación láser instantánea y tienen una alta eficiencia de procesamiento.

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