PI film cutting artifact - RFH industrial grade 355nm UV nanosecond solid-state laser

PI film, also known as polyimide film, refers to a class of polymers containing imide rings on the main chain. The material has excellent mechanical properties, electrical properties, high radiation resistance, wear resistance and oil resistance. It is widely used in aerospace, consumer electronics, photovoltaics and other fields, and has the reputation of "gold film".

In the processing method of PI, laser cutting is gradually replacing the traditional die-cutting process and has become an important tool for PI film processing.

Why choose 355nm UV laser?

In the chemical bond structure of the PI film, the chemical bond energies of the C-C bond and the C-N bond are about 3.4eV and 3.17eV, respectively, and the single-photon energy of the UV laser is about 3.5eV, so when the UV laser acts on the PI film, it can directly The two chemical bonds are broken to achieve cleavage.

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El usuario puede elegir el láser de estado sólido UV de nanosegundos de 355 nm de grado industrial desarrollado y diseñado por RFH, el láser UV de 355 nm generado, la mayor energía de fotón único hace que el material tenga una alta tasa de absorción, el efecto de calor es pequeño y la precisión de procesamiento es más alto, más de 30W La potencia de salida es mayor y la eficiencia de corte es mayor.

¿Por qué elegir un ancho de pulso estrecho?

El ancho del pulso láser afecta el daño térmico causado por la energía térmica generada por el láser al material. Cuanto menor sea el ancho del pulso, menor será el daño térmico. El ancho de pulso de este láser UV de 355nm es muy pequeño (<25ns@100kHz), lo que puede generar una zona afectada por el calor más pequeña, reducir efectivamente el daño térmico del láser al material, reducir la carbonización y realizar un procesamiento fino.

Además, el uso de película PI de corte por láser no requiere un molde, lo que ayuda a reducir costos y aumentar la eficiencia; el filo es suave, la precisión de procesamiento es alta y el uso es lo suficientemente flexible para hacer frente a las tendencias de FPC cada vez más sofisticadas, miniaturizadas y de alta densidad.

Beneficiándose de las excelentes características de la película PI, su aplicación se ha mejorado continuamente. En aplicaciones cada vez más diversas, se imponen requisitos más altos al proceso de corte por láser de película PI. RFH seguirá de cerca la tendencia general de la industria y las necesidades reales de los usuarios, explorará la vanguardia de la tecnología láser, innovará continuamente la tecnología, optimizará productos, mejorará los procesos de fabricación y proporcionará a los usuarios mejores láseres domésticos.