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Máquina de PCB de despanelado con láser UV - HDZ- UVC3030
May 25 , 2023
Máquina de PCB de despanelado por láser uv - HDZ- UVC3030 La máquina de despanelado por láser UV está equipada con un módulo láser Draco de 355 nm de última generación, sin contacto, proceso de trabajo en frío, pequeña zona afectada por el calor, sin tensión mecánica y térmica, libre de deformaciones. Una llave en mano diseño, confiable, bajo costo. Cualquier tipo de contorno complejo se puede pro...
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Perforación láser UV para PCB flexibles
Jun 13 , 2023
Perforación láser UV para PCB flexibles La serie Orbotech Apeiron™ 800 de sistemas de perforación por láser UV proporciona la mejor perforación por láser UV de alta velocidad de su clase para la fabricación de paneles de circuitos impresos flexibles rollo a rollo (R2R) y hoja por hoja. Aprovechando dos nuevas tecnologías, Roll Inside™ y Continuous Beam Uniformity (CBU)™, así como su tecnología Mul...
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Revelando el virtuosismo del láser UV de 355 nm: iluminando el futuro del marcado y trazado de PCB flexibles
Jul 06 , 2023
Revelando el virtuosismo del láser UV de 355 nm: iluminando el futuro del marcado y trazado de PCB flexibles En el dinámico mundo de las placas de circuito impreso flexibles (Flex PCB), la precisión y la innovación son primordiales. A medida que aumenta la demanda de circuitos más pequeños e intrincados, marcar y trazar estas maravillas flexibles presenta un desafío que requiere un toque de...
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PCB/FPC de corte por láser verde de alta potencia
Aug 03 , 2023
PCB/FPC de corte por láser verde de alta potencia La tecnología de corte por láser verde de alta potencia es un proceso de fabricación de PCB/FPC avanzado, eficiente y respetuoso con el medio ambiente. Con sus ventajas únicas, como alta precisión, alta velocidad y pequeña zona afectada por el calor, esta tecnología se usa ampliamente en el campo de la industria electrónica. En primer lugar,...
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Clientes japoneses compran láser verde para cortar placas de circuito PCB y FPC
Sep 13 , 2023
Clientes japoneses compran láser verde para cortar placas de circuito PCB y FPC El cliente japonés es una empresa especializada en la fabricación de placas de circuitos PCB y FPC. Para mejorar la eficiencia de la producción y la calidad del producto, recientemente ha comenzado a adoptar tecnología de corte por láser ecológico. En el proceso tradicional de fabricación de placas de cir...
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Láser UV de alta potencia RFH para depaneling de placas de circuito PCB
Nov 06 , 2023
Láser UV de alta potencia RFH para depaneling de placas de circuito PCB Con el continuo desarrollo de la tecnología, las placas de circuito PCB se han convertido en una parte indispensable de la fabricación de equipos electrónicos. Sin embargo, en el proceso de producción de placas de circuito PCB, el despaneling es un vínculo importante. Los métodos tradicionales de depanelado utili...
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Un cliente alemán compró un láser UV de alta potencia RFH para cortar placas PCB rígidas y flexibles y depanelar con láser
Nov 15 , 2023
Un cliente alemán compró un láser UV de alta potencia RFH para cortar placas PCB rígidas y flexibles y depanelar con láser Recientemente, un cliente alemán compró un láser ultravioleta de alta potencia RFH para cortar placas PCB rígidas y depanelar con láser. Después de un período de uso, los clientes han elogiado la precisión y la vida útil del láser RFH. Antes de comprar el láser RFH, el ...
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Chip de teléfono móvil con grabado láser UV RFH
Dec 01 , 2023
Chip de teléfono móvil con grabado láser UV RFH En la era tecnológica de rápido desarrollo actual, los teléfonos móviles se han convertido en un elemento indispensable en nuestras vidas. Sin embargo, ¿sabe cómo se graba y procesa la parte central de cada teléfono móvil, es decir, el chip, mediante equipos de alta precisión? Hoy le revelaremos este misterioso proceso y le presentaremos un dispositi...
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