Realice perforaciones, cortes, zanjas y despaneles de PCB/SIP, además de procesamiento flexible/LCP/LTCC, con una zona afectada por el calor minimizada y sin necesidad de limpieza posterior. El AVIA LX combina alta energía de pulso y tasa de repetición con salida UV y verde para permitir un procesamiento rápido y preciso de materiales en semifabricados, empaques avanzados y fabricación de celdas solares. Ofrece una confiabilidad excepcional para una fuente láser de alta potencia. Seleccione entre tres potencias de salida diferentes, cada una de las cuales puede operar en un rango de potencias máximas y tasas de repetición para permitir la optimización para materiales específicos.