3W,5W,10W uv laser

¿El módulo láser de 355 nm es adecuado para marcar vidrio?

Sep 05 , 2022

Is 355nm laser module suitable for glass marking?

Features of 355nm laser module marking machine

 

1. Due to the extremely small focusing spot and the small processing heat affected zone, the ultraviolet laser can carry out ultra-fine marking and is the first choice for customers who have higher requirements on the marking effect;

 

2. In addition to copper materials, 355nm laser modules are suitable for a wider range of materials;

 

3. Not only the beam quality is good, the focusing spot is smaller, and ultra-fine marking can be realized;

 

4. The scope of application is wider: the heat-affected area is extremely small, no thermal effect will occur, and no material scorching problem will occur;

 

5. The marking speed is fast and the efficiency is high; the performance of the whole machine is stable, the size is small, and the power consumption is low;

 

Product advantages of 355nm laser module marking machine

 

Power saving, no consumables for three years, ultra-low cost of use, high speed.

 

One-time investment, three-year maintenance-free, no consumables, save the trouble of daily pungent cleaning of the ink jet printer and the burden of 50,000-60,000 yuan of ink consumables per year.

 

 

Dongguan 355nm laser module Marking Machine

 

Applicable industries of 355nm laser module marking machine

 

La máquina marcadora de módulo láser de 355nm está desarrollada con un módulo láser de 355nm 355nm. En comparación con el láser infrarrojo, la máquina adopta la tecnología de duplicación de frecuencia intracavitaria de tercer orden. En comparación con el láser infrarrojo, el punto de enfoque de luz UV 355 es muy pequeño. El efecto del marcado es interrumpir directamente el material por el láser de longitud de onda corta. Se utiliza principalmente para marcado y grabado ultrafino, especialmente adecuado para marcar alimentos, materiales de embalaje farmacéuticos, perforar microagujeros y materiales de vidrio. División de alta velocidad y corte de patrones complejos de obleas de silicio y otras industrias de aplicación.

 

Materiales aplicables para la máquina de marcado de módulos láser de 355 nm

 

1. Es adecuado para el marcado de superficies y el procesamiento de microagujeros de vidrio, materiales poliméricos y otros objetos.

 

2. Ampliamente utilizado en el marcado de superficies de envases de botellas (cajas) de materiales poliméricos como alimentos, medicinas, cosméticos, alambres, etc.

 

3. Tablero PCB flexible, LCD, marcado TFT, troceado y corte, etc.

 

4. Eliminación de revestimientos metálicos o no metálicos.

 

5. Procesamiento de microagujeros y agujeros ciegos de obleas de silicio.

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