Introducción al principio y las ventajas de la máquina de marcado láser UV de 10W

1. Introducción al principio de la máquina de marcado láser UV

El mecanismo de reacción del procesamiento con láser ultravioleta se realiza mediante ablación fotoquímica, es decir, depende de la energía del láser para romper los enlaces entre átomos o moléculas, de modo que se conviertan en moléculas pequeñas y se vaporicen y evaporen. El punto enfocado es extremadamente pequeño y la zona de procesamiento afectada por el calor es mínima, por lo que se puede utilizar para marcado ultrafino y marcado de materiales especiales.

Máquina de marcado láser UV

láser ultravioleta  | láser verde  | láseres ultravioleta  | láser uv dpss  | láser de nanosegundos  | fuente de láser ultravioleta  | Láseres de estado sólido

2. Ventajas de la máquina de marcado láser UV

1. El láser ultravioleta es una fuente de luz fría, y el efecto térmico es particularmente pequeño durante el corte o marcado con láser, y es más adecuado para el procesamiento profundo de materiales que son más sensibles a los efectos térmicos.

2. El láser ultravioleta tiene un ancho de pulso más estrecho y un pico de potencia más alto, por lo que es fácil de procesar y destruir materiales poliméricos con altos requisitos.

3. El punto de luz mínimo después de enfocar con el láser UV puede alcanzar 10UM, y la zona de procesamiento afectada por el calor es pequeña, por lo que puede usarse para marcado ultrafino, marcado de materiales especiales, especialmente adecuado para marcar alimentos, envases médicos materiales, microagujeros y materiales de vidrio. Áreas de aplicación como la división de alta velocidad de obleas de silicio y el corte de patrones complejos de obleas de silicio.

4. El área afectada por el calor es extremadamente pequeña, no producirá efectos térmicos y no causará problemas de quema de materiales. 5. El ámbito de aplicación de la máquina de marcado láser UV: el láser UV puede lograr la mejor calidad de marcado en casi todos los materiales. La longitud de onda de 355 nm aumenta aún más el rango de marcado de materiales plásticos. Además, al marcar materiales metálicos con él, también puede controlar estrictamente la entrada de calor. Se puede grabar en el producto la marca comercial, el texto, el código bidimensional, el patrón, el número de serie, el número de serie, el símbolo, el número distorsionado y otra información del LOGOTIPO superfino. Se utiliza principalmente en el mercado de gama alta de procesamiento ultrafino, marcado industrial 3C, componentes electrónicos, marcado de cajas eléctricas, marcado de botellas de embalaje de alimentos, medicamentos y otros materiales poliméricos; eliminación de revestimientos metálicos o no metálicos; marcado de diversos materiales, Procesamiento de ranuras ciegas; producción de microagujeros de láminas metálicas ultrafinas de nuevo tipo, etc. Por ejemplo: marcado y trazado de placas de circuito impreso flexibles; procesamiento de microagujeros y agujeros ciegos de obleas de silicio; marcado de códigos bidimensionales de cristal líquido LCD, perforación de superficies de cristalería, marcado de revestimientos de superficies metálicas, etc.

5. Fuente de luz láser importada, alta calidad de haz, punto de enfoque pequeño, lo que hace que el marcado sea más fino y de mayor definición; pequeña área afectada por el calor, sin efecto térmico, evitando la deformación, daño o quemado de los materiales procesados; 3. Materiales aplicables Es ampliamente utilizado para resolver los problemas de detalle insuficiente y efecto deficiente del marcado láser de fibra para muchos materiales; 4. Se adopta el escaneo importado, y la velocidad de marcado es rápida, y es adecuada para microcorte y perforación.

6. Mantenimiento gratuito, sin consumibles, bajo costo de uso y ahorro de energía.

7. La función de marcado de vuelo en línea se puede realizar en la línea de montaje.