3W,5W,10W uv laser

Aplicación de corte de marcado de diodo láser verde en la industria manufacturera

Aug 10 , 2021

Aplicación de corte de marcado de diodo láser verde en la industria manufacturera

 

El marcado láser utiliza un rayo de luz láser muy pequeño para marcar varios tipos de signos, palabras, patrones, etc. El rayo láser se puede medir en micrones.

 

El láser ultrafino enfocado es como una cuchilla afilada, podría eliminar la sustancia de la superficie de un objeto punto por punto. La mejor ventaja es que tocaría los materiales de procesamiento en el proceso de marcado láser y no causaría rayones ni rozaduras, y no causaría extrusión ni deformación. Por lo tanto, el marcado láser no dañaría los materiales procesados. El rayo láser reenfocado puede ser aún más pequeño, el área de efecto de calor generado también es muy pequeña, el proceso es de alta precisión, por lo que podría terminar una mano de obra inesperada que los métodos comunes no pueden hacer.

 

El procesamiento láser podría realizar casi todo tipo de corte de materiales de láminas planas mediante un moderno software CAD/CAM. El procesamiento láser no solo tiene las características de alta velocidad, alta eficiencia y bajo costo, sino que también podría evitar el cambio de herramientas y reducir en gran medida el período de preparación de la producción.

 

El procesamiento láser es fácil para un procesamiento consistente, el tiempo de transposición del rayo láser es muy corto y mejora enormemente la eficiencia de producción.

 

También podría hacer una instalación alterna de múltiples piezas de trabajo. Cuando una pieza de trabajo está en el período de procesamiento, las piezas de trabajo terminadas se pueden descargar y las piezas de trabajo sin terminar se pueden instalar al mismo tiempo. Esto realiza el procesamiento paralelo y ahorra tiempo de instalación y mejora la eficiencia del procesamiento.

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Laser cutting, featured with high speed, high precision, high quality, high adaptability, energy saving and environmental protection, is becoming modern metal processing mainstream technology. Nowadays, in the laser processing application area, laser cutting is occupying 32% market share. The laser cutting technology also has the features of small shot, small heat effect area, good trim cutting edge, no noise etc. It could easily realize the automatic control. Laser cutting doesn’t need the tools and molds, it could replace some traditional punching cutting that needs complicated large tools and molds, greatly reduce the production period and production cost.

 

Metalworking is the key technology of metalworking technician, it is also the important process of metal forming. The traditional metal forming usually using the punching machine, the wear and tear of tools and molds is very large, and there need a series of tools and molds that cost very high. Compare the metalworking, the laser processing’s flexible manufacturing advantage is very clear.

 

In the mobile phones manufacturing process, 70% production links are using the laser technology and laser equipment. In recent years, along with the development and application of high power and high energy UV laser marking machine, UV laser marking and high-speed laser process technology, the mobile phone’s manufacturing technology is becoming more intelligent and efficient.

 

In one respect, the laser is more efficient, more environmentally protective, the laser process technology is replacing the traditional process technology; In other respect, the manufacturing of the mobile phone is the crystal of high precision manufacturing and microprocessing technology. The laser process has nature advantage of microprocessing and precision manufacturing, especially laser process technology of laser marking machine, laser cutting machine, and laser welding machine.

Laser punching, can be regarded as an extension of deep laser marking, is one of the important application technology of mobile phone manufacturing. Laser focus beam could gather very high energy in the very tiny area, it is very suitable for the process of tiny and deep holes, the smallest hole radius can be several microns. Laser punching can be used for PCB punching, shell punching, earphone punching in the mobile phone making process. The mobile phone is as small as a palm, but this device has more than 200 parts and accessories assembled together, its manufacturing technology can be most difficult technology in the world. To combine and process LPC, camera, LCD, monitor, PCB, antennas etc these 200 parts together, the demand for the precision degree is extremely high. As we can see, the laser technology’s application is a very important factor in advancing the intelligence mobile phones’ manufacturing industry.

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