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Placa de circuito flexible FPC de corte por láser UV de estado sólido sin rebabas
Apr 01 , 2021
Placa de circuito flexible FPC de corte por láser UV de estado sólido sin rebabas Con el auge de la tecnología 5G, los teléfonos inteligentes marcarán el comienzo de la popularización y el reemplazo a gran escala, lo que también traerá nuevas demandas de crecimiento al mercado de placas blandas FPC. Varios productos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, PDA, cámaras di...
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Marcado láser, soldadura, taladrado y corte de plásticos
Apr 02 , 2021
Ya sea que necesite marcar, soldar, cortar o taladrar sus piezas de plástico, nuestros láseres harán el trabajo. En CMS Laser, diseñamos sistemas láser industriales para procesar aplicaciones de plástico. Póngase en contacto con nuestro laboratorio de aplicaciones y nuestros ingenieros le diseñarán un sistema personalizado. Incluso ajustaremos los láseres y la óptica específicamente para su...
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Placa de circuito flexible FPC de corte por láser ultravioleta sin carbonización
Apr 07 , 2021
Tecnología de corte, marcado y perforación por láser ultravioleta para placas de circuito flexibles FPC Placa de circuito flexible FPC con grabado láser ultravioleta Código QR Placa de circuito flexible FPC de corte por láser ultravioleta sin carbonización Las placas de circuito flexibles FPC, livianas, delgadas, suaves y flexibles, son muy adecuadas para las necesidades de los equipos médi...
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Placa de circuito flexible FPC de corte por láser ultravioleta sin carbonización
Apr 07 , 2021
Tecnología de corte, marcado y perforación por láser ultravioleta para placas de circuito flexibles FPC Placa de circuito flexible FPC con grabado láser ultravioleta Código QR Placa de circuito flexible FPC de corte por láser ultravioleta sin carbonización Las placas de circuito flexibles FPC, livianas, delgadas, suaves y flexibles, son muy adecuadas para las necesidades de los equipos médi...
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Marcado interno y externo de vidrio con láser verde
Apr 07 , 2021
Ya sea que necesite una marca interna o un grabado de superficie, nuestros sistemas de marcado láser de vidrio pueden satisfacer sus necesidades. Debido a sus muchas ventajas sobre las técnicas de marcado tradicionales, el marcado láser se encuentra en un número cada vez mayor de industrias, aportando flexibilidad, velocidad y repetibilidad a su aplicación. Otras ventajas incluyen: Sin consumibles...
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LÁSER VERDE PARA MARCADO INTERIOR DE VIDRIO
Apr 07 , 2021
MARCADO INTERNO DEL VIDRIO Este método enfoca la energía de un láser en el interior de una pieza de vidrio, creando microfracturas y una marca que contrasta visualmente sin afectar la superficie exterior. El marcado de vidrio interno utiliza láseres de 355 nm (Nd:YVO4) o ultracortos. Sus pequeños tamaños de punto tienen alta densidad de energía y tasas de absorción que pueden marcar ubicaci...
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La placa de circuito PCB de perforación, corte y grabado láser de 355 nm no producirá rebabas
Apr 08 , 2021
La placa de circuito PCB de perforación, corte y grabado láser de 355 nm no producirá rebabas El principio de funcionamiento de la llave de control remoto del automóvil es enviar primero una onda eléctrica débil a través de la llave, la antena del automóvil recibe la señal de onda eléctrica, la unidad de control electrónico reconoce el código de señal y luego el actuador (motor o bobina ele...
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Láser verde para cortar vidrio
Apr 08 , 2021
CORTE DE VIDRIO Nuestros sistemas de corte de vidrio por láser utilizan un método de fusión que no deja microfisuras, lo que elimina el procesamiento posterior al corte, la eliminación de microfisuras y la limpieza de microfragmentos.
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532 láser verde para nucleación de vidrio
Apr 08 , 2021
NUCLEACIÓN DE VIDRIO Los láseres se pueden usar para agregar pequeños surcos a la cristalería que mejoran la formación de burbujas de dióxido de carbono para mejorar la experiencia de beber.
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Marcado láser, taladrado, soldadura y corte de metales
Apr 08 , 2021
Marcado láser, taladrado, soldadura y corte de metales
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PCB de corte por láser de estado sólido de 355 nm, placa de circuito flexible FPC con bordes lisos
Apr 09 , 2021
PCB de corte por láser de estado sólido de 355 nm, placa de circuito flexible FPC con bordes lisos El corte de la placa de circuito de PCB se realizó con láser de CO2 en la etapa inicial, pero el efecto térmico era relativamente grande, la eficiencia era baja y era fácil hacer que la placa de circuito se deformara y se quemara. Sin embargo, con el auge de la tecnología láser ultravioleta RF...
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Dos tipos de láser son ideales para cortar cerámica.
Apr 12 , 2021
Los láseres pueden cortar muchos tipos de materiales cerámicos. El más común es el silicato de alúmina (Al2SiO5), que requiere una ablación completa o la técnica de marcar y romper. Cada uno tiene sus propias ventajas dependiendo de los requisitos de su aplicación. A diferencia de otros métodos, el corte por láser de cerámica logra un control de calor preciso para cortar patrones detallados. Otras...
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