Aplicación de la máquina de corte por láser de picosegundos en láminas de metal ultrafinas

   En el campo de los materiales metálicos ultrafinos, láminas de cobre, láminas de acero inoxidable, láminas de aleación de titanio, láminas de aleación de níquel y otras herramientas de procesamiento de materiales, se realiza mediante troquelado o grabado químico. Con la mejora continua de la demanda, especialmente en 5G, bajo los altos estándares de los campos aeroespacial, satelital y otros, los modelos artesanales tradicionales han mostrado debilidad gradualmente. Por ejemplo, el troquelado producirá deformación y residuos de rebabas, lo que afectará el rendimiento del producto; el grabado químico requiere una pantalla, especialmente para el procesamiento de materiales de múltiples especificaciones, lo que requiere una gran cantidad de pantallas, lo que no es propicio para el procesamiento de muchos tipos de productos. Además, el grabado químico La contaminación ambiental es más grave, especialmente bajo la presión del control de protección ambiental, Cada vez se retiran más plantas de procesamiento de grabado químico, lo que causa muchos problemas a las empresas de procesamiento. Bajo estos requisitos previos, un proceso que utiliza el corte por láser de láminas de metal ultradelgadas para ingresar a campos relacionados ha traído nuevas ideas para el desarrollo de la industria.

       En la actualidad, para materiales metálicos ultrafinos, la máquina de corte por láser UV de picosegundos desarrollada más allá del láser se utiliza para cortar láminas de acero inoxidable, láminas de cobre, láminas de aleación de níquel, láminas de aleación de titanio y otros materiales. En comparación con el equipo de corte por láser de nanosegundos, la máquina de corte por láser de picosegundos tiene ventajas obvias. No tiene rebabas, ni deformación, baja influencia térmica y el grado de carbonización es tan bajo como 2 micras.

       La alta flexibilidad de la máquina de corte por láser de picosegundos no solo se limita al corte de materiales metálicos ultradelgados, sino también al grabado de materiales multicapa o al procesamiento de micronanoestructuras de desvío en la superficie del material, como el trazado de obleas de silicio. , rejilla de acero inoxidable, trazado de cerámica, trazado de material de película delgada, trazado de vidrio, etc.