Aplicación de láser UV de 355 nm en marcado fino de diodo

Los circuitos integrados, diodos, transistores, resistencias y otros componentes de productos electrónicos pequeños son objetos comunes para las aplicaciones de marcado láser. Los pequeños puntos de luz a escala micrométrica se pueden usar para micromarcar de alta precisión en estos componentes, y el marcado láser es una marca permanente que puede cumplir con los requisitos de antifalsificación y trazabilidad. demanda.

Antes de la aplicación del marcado láser, los fabricantes de estos componentes electrónicos utilizaban principalmente el método de rociado de código o pegado a la marca. Estos métodos no son permanentes y es fácil que se caigan y se vuelvan borrosos con el tiempo. Después de usar un área grande, aún es difícil leer el código QR de tamaño pequeño impreso mediante impresión y, en comparación con el marcado láser, la eficiencia es baja.

Después de la aparición de las aplicaciones de marcado láser, los láseres de fibra, los láseres de estado sólido y los láseres de CO2 han jugado un papel importante en sus respectivos campos para diferentes requisitos de marcado de materiales. Para el marcado fino de piezas pequeñas de productos electrónicos, las características de procesamiento "en frío" de los láseres de estado sólido ultravioleta de nanosegundos de 355 nm han atraído mucha atención, y el marcado en piezas pequeñas de productos electrónicos es uno de sus principales escenarios de aplicación.

La característica de procesamiento "en frío" de la luz ultravioleta de 355 nm es que la energía de enlace de la luz ultravioleta de 355 nm es alta, lo que puede romper directamente los enlaces moleculares del material. Esta separación conduce a la separación de moléculas y materiales sin generar calor y afectando la periferia de la superficie marcada. El material se considera procesamiento "en frío", que también es una de las diferencias entre el láser UV de 355 nm y otros tipos de láser. Con un ancho de pulso muy estrecho (<25 ns), el grado de influencia térmica es bajo y el material mismo puede protegerse de la energía del pulso. de daño térmico.

Las características de fácil enfoque y la excelente calidad del haz (M2<1.2) de la luz ultravioleta de 355 nm hacen que tenga un foco muy pequeño después del enfoque, el mínimo puede alcanzar las diez micras, lo que es adecuado para el marcado gráfico fino de diodos, triodos, circuitos integrados y otros componentes. . , la altura mínima del carácter de la marca puede alcanzar los 0,5 mm, el ancho de la línea de la marca es de unas pocas décimas de milímetro y no es un problema marcar un código bidimensional pequeño. El punto clave es que la calidad de marcado es muy alta, el borde de marcado es claro, la transición es suave, la resolución general es alta y la tasa de reconocimiento del código de escaneo es alta, lo que es conveniente para rastrear y rastrear más adelante.

Hoy en día, con el desarrollo increíblemente rápido de la tecnología y las aplicaciones de circuitos integrados a gran y ultra gran escala, su escala industrial está aumentando a un ritmo acelerado y los requisitos para la eficiencia de marcado también están aumentando. La excelente calidad del láser UV de nanosegundos de 355 nm, la ventaja de no recoger materiales y su alta flexibilidad se pueden integrar fácilmente en la línea de producción para ayudar a mejorar la calidad y la eficiencia de la línea de producción y cumplir con los requisitos de la producción en masa. Un poderoso asistente para el marcado fino de productos.