Air-Cooled, Picosecond DPSS UV Lasers-Passat

While high pulse repetition rates provide higher throughput, the high peak power of laser pulses is imperative for cutting different materials with sharper angle, thus significantly reducing material losses and increasing rate of cutting.

 

The high peak power is one of the most important features of Passat’s family of picosecond lasers, especially at short UV wavelengths (266 nm, 213 nm).

 

The chart below compares peak powers produced by commercially available DPSS picosecond lasers:

 

 

En particular, la alta potencia máxima del láser es necesaria para cortar dieléctricos transparentes (a través de la ablación en frío) con una amplia banda de energía como el diamante, el zafiro, el cuarzo y la sílice fundida. Esto se debe a que, para los rayos láser de alta intensidad, la absorción de dos fotones domina sobre la absorción de un solo fotón, que es relativamente baja en las longitudes de onda producidas por la mayoría de los láseres disponibles comercialmente. Como resultado, el umbral de ablación cae, la tasa de ablación aumenta y el ángulo de inclinación típico del corte α se vuelve más agudo, lo que aumenta la profundidad de corte. En la página siguiente se muestran cortes de muestra de diferentes materiales con diferentes ángulos de conicidad α: Procesamiento de materiales

 

Nuestras estimaciones, realizadas para la absorción de dos fotones, permiten encontrar el ángulo de conicidad de corte α que se determina mediante la siguiente fórmula:

 

α ≈ λ/E1/2 x (ΘPD/γβτ)1/4 ,

 

donde E es la energía del pulso láser (en J), ΘPD es la energía que caracteriza la fotodescomposición del dieléctrico por pulsos de picosegundos UV (en J/cm3), β es el coeficiente de absorción de dos fotones (en cm/W), γ es la porción de energía absorbida por el dieléctrico después de deducir las pérdidas por radiación, mientras que τ es el ancho del pulso del láser (en segundos).

 

El ángulo α no depende de la tasa de repetición de pulsos y depende muy poco del parámetro (ΘPD/γβτ)1/4, que caracteriza el dieléctrico a cortar. Pero la dependencia de la longitud de onda y la energía del pulso es bastante fuerte. Por ejemplo, para ΘPD = 10 kJ/cm3, β = 4 cm/GW, γ = 0,5, τ = 5 ps, E = 100 μJ, λ = 266 nm, el ángulo α es igual a 6 mrad (o 0,350). Tal ángulo proporciona pérdidas de corte muy bajas. Si alguien necesita cortar una esfera dieléctrica a la mitad, las pérdidas serán de aproximadamente α/2, que para el ejemplo anterior corresponde a solo el 0,3%.

 

Para cortar material a través del espesor H dado, el volumen de material eliminado será proporcional a α o ~~1/\sqrt{E}

 

De este modo,

 

Incluso con la misma potencia promedio, una mayor energía de pulso proporciona un corte más rápido.

Los láseres DPSS de la familia Compiler disfrutan de los siguientes beneficios tecnológicos:

La energía de pulso más alta para el tamaño del láser, especialmente en el rango de longitud de onda UV, lo que reduce las pérdidas de material.

Los pulsos cortos de picosegundos de alta energía permiten el micromecanizado de materiales más gruesos, como la perforación y el corte de vidrio, diamante, cerámica, metales, etc. hasta unos pocos milímetros de espesor.

Los tamaños de cabezal láser más compactos (por unidad de energía), livianos y de menor consumo de energía entre los láseres UV de picosegundos comparables.

Aire acondicionado.

Como fabricante líder de láser industrial de estado sólido en China, la empresa de láser RFH ofrece láser ultravioleta de 355 nm ,  láser verde de 532 nm y láser personalizado para una amplia gama de aplicaciones comerciales, industriales y científicas.

El video de  355nm 10W Ultravioleta DPSS Sistema de láser pulsado láser grabado jade

 

 

El láser UV de alta potencia de la serie RFH Expert III 355  , desarrollado y producido por RFH, cubre 10w-15w de potencia láser con ancho de pulso corto (<20ns@40K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90%). Es ampliamente utilizado en el corte de PE/PCB/FPC, corte de vidrio y zafiro, taladrado, trazado y corte utilizado en áreas de micromaquinado de alta precisión.