Advantages of high power uv laser cutting flexible circuit boards

In 2019, 5G will appear more and more frequently in people's lives, and more and more people are aware of 5G and pay attention to 5G services/mobile phones. With the characteristics of "high speed, low latency, and large capacity", 5G is becoming the latest outlet for the technology industry. As the commercialization of 5G approaches, new market demand will be released and benefit all links of the industry chain. From the perspective of the development trend of 5G commercial equipment and products, the flexible circuit board industry will become one of the biggest beneficiaries.

The processing technology of flexible circuit boards is also constantly innovating

En la industria electrónica, se puede decir que las placas de circuitos flexibles son los vasos sanguíneos de los productos electrónicos. Las placas de circuito flexibles tienen las ventajas de una alta densidad de cableado, ligereza y delgadez, ensamblaje tridimensional y flexible. Son compatibles con el desarrollo del mercado y tienen una demanda creciente. Si bien la industria se desarrolla rápidamente, la tecnología de procesamiento de placas de circuitos flexibles está en constante innovación.

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El láser como herramienta de procesamiento sin contacto

Como herramienta de procesamiento sin contacto, el láser puede aplicar energía de luz de alta intensidad (650 mW/mm2) en un foco pequeño (100~500 μm). Tal alta energía se puede utilizar para cortar con láser, taladrar y taladrar materiales. Marcado, soldadura, trazado y varios otros procesos.

Ventajas del corte por láser de placas de circuito flexibles:

Debido a las líneas densas y el espaciado cada vez mayor de los productos de FPC, y la complejidad cada vez mayor de los contornos de los gráficos de FPC, esto dificulta cada vez más la fabricación de moldes de FPC. El corte por láser de placas de circuitos flexibles adopta un procesamiento de control numérico, que no requiere procesamiento de moldes y ahorra tiempo. Costo del molde.

Debido a la falta de procesamiento mecánico, que restringe la precisión del procesamiento, la placa de circuito flexible de corte por láser adopta una fuente de luz láser ultravioleta de alto rendimiento, que tiene una buena calidad de haz y un mejor efecto de corte.

Debido a que la tecnología de procesamiento tradicional es un método de mecanizado por contacto, inevitablemente producirá tensión de procesamiento en el FPC, lo que puede causar daños físicos. El corte por láser de placas de circuitos flexibles se denomina procesamiento sin contacto, lo que evita de manera efectiva el daño y la deformación de los materiales procesados.