3W,5W,10W uv laser

La fuente de láser ultravioleta de 355 nm se usa cada vez más en el procesamiento de materiales frágiles

Jul 05 , 2022

355nm uv laser source is increasingly widely used in the processing of brittle materials

 

Laser manufacturing technology is based on the physical interaction between the high energy of the laser and the material, and the material is vaporized, ablated, modified, etc. to achieve the material processing effect. Nowadays, laser processing has rapidly entered all walks of life, and it is still dominated by metal material processing, accounting for more than 80% of the entire laser processing application. Since metals such as iron, copper, aluminum and corresponding alloys are hard materials, they have a good effect on the laser, so they are easy to apply to laser processing. For some common metal laser cutting and welding applications, you may only need to know the corresponding optical power, and the research requirements for processing are not very strict.

 

But in fact, many non-metallic materials are used in life and high-end manufacturing, such as soft materials, thermoplastic materials, heat-sensitive materials, ceramic materials, semiconductor materials, and brittle materials such as glass. If these materials are to be processed by laser, the requirements for beam properties, degree of ablation, and control of material breakage are very strict, and ultra-fine processing is often required, even at the micro-nano level. It is often difficult to achieve results with common infrared lasers, and ultraviolet lasers are a very suitable choice.

 

Ultraviolet laser technology is versatile

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Ultraviolet laser refers to the light whose output beam is in the ultraviolet spectrum and invisible to the naked eye. At present, the common industrial ultraviolet lasers include solid crystal ultraviolet lasers and gas ultraviolet lasers. The ultraviolet laser output can be obtained by frequency doubling the infrared all-solid-state laser, and the wavelength is mostly 355nm. At present, the pulse width has been successfully developed from nanoseconds to picoseconds. The most common gas UV lasers are excimer lasers, which can be mainly used in ophthalmic surgery, chip lithography, etc. In recent years, fiber lasers have gradually developed products in the ultraviolet band, and picosecond ultraviolet fiber lasers are the most representative.

 

Since ultraviolet lasers lose a lot of heat during frequency doubling conversion, and the cost is still high, it is still difficult to achieve higher power at present. Ultraviolet laser is often regarded as a cold light source, so ultraviolet laser processing is also called cold working, which is very suitable for the processing of brittle materials.

 

Common Brittle Materials Processing with UV Lasers

 

El vidrio es un material muy utilizado en la vida. Desde vasos de agua, copas de vino, recipientes hasta accesorios de vidrio, la creación de patrones en vidrio suele ser un problema difícil. El procesamiento tradicional a menudo da como resultado altas tasas de daños en el vidrio. Los láseres ultravioleta son muy adecuados para superficies de vidrio. Marcado, creación de patrones y puede lograr una producción ultrafina. El marcado con láser ultravioleta compensa varias deficiencias, como la baja precisión de procesamiento, la dificultad para dibujar, el daño a las piezas de trabajo y la contaminación ambiental en el pasado. Con sus ventajas de procesamiento únicas, se ha convertido en el nuevo favorito del procesamiento de productos de vidrio y figura como imprescindible en varias copas de vino, regalos artesanales y otras industrias. herramientas de mecanizado.

 

Los materiales cerámicos se utilizan mucho en la construcción, utensilios, decoración, etc., pero de hecho, la cerámica también se utiliza en muchos productos electrónicos. Por ejemplo, algunos comerciantes de teléfonos móviles han lanzado cubiertas traseras de cerámica, que se utilizan ampliamente en comunicaciones móviles, comunicaciones ópticas y productos electrónicos. Virolas cerámicas, sustratos cerámicos, bases cerámicas para envases, placas cerámicas para sistemas de identificación de huellas dactilares, etc. La producción de estos componentes cerámicos es cada vez más refinada y el corte por láser UV es una opción ideal en la actualidad. El láser ultravioleta tiene una precisión de procesamiento muy alta para algunas láminas de cerámica, no causará la fragmentación de la cerámica y no requiere una molienda secundaria para la formación de una sola vez, y se utilizará más en el futuro.

 

Corte de obleas con láser ultravioleta: la superficie del sustrato de zafiro es dura y es difícil para la rueda de corte cortarlo, y el desgaste es grande, el rendimiento es bajo y la línea de corte es mayor a 30 μm, que no solo reduce el área de uso, pero también reduce la producción del producto. Impulsada por la industria del LED azul y blanco, la demanda de corte de obleas con sustrato de zafiro ha aumentado significativamente, lo que ha planteado mayores requisitos para mejorar la productividad y la tasa de aprobación del producto terminado. Las obleas de corte por láser ultravioleta pueden lograr cortes de alta precisión, incisiones suaves y mejorar en gran medida el rendimiento.

 

El corte de cuarzo siempre ha sido un problema difícil en la industria. En el método de procesamiento tradicional, el más utilizado es la "hoja de sierra para piedra de esmeril", es decir, se procesa mediante el método "cabeza a cabeza". El cuarzo es muy frágil y difícil de procesar, y la hoja de sierra de diamante es el consumible.

 

El láser ultravioleta tiene una precisión ultra alta de ± 0,02 mm, lo que puede garantizar completamente los requisitos de corte precisos. Frente al corte de cuarzo, el control preciso de la potencia puede hacer que la superficie de corte sea muy suave y la velocidad es mucho más rápida que el procesamiento manual. Todos los parámetros se pueden mostrar en formato totalmente digital, y diferentes parámetros se pueden ajustar con precisión por computadora, lo cual es más intuitivo que preciso, y la dificultad de comenzar es mucho menor que la del corte manual.

 

Los enfriadores ayudan a las aplicaciones de láser UV

 

Como fuente de luz fría, el láser ultravioleta ha atraído mucha atención. Cabe decir que es una banda de longitud de onda ideal para la tecnología láser en los campos del procesamiento fino y la fabricación de estructuras Wiener. Sin embargo, en el pasado, la tecnología láser UV era difícil, la estabilidad era insuficiente, el costo era alto y la potencia era difícil de aumentar, lo que limitaba su aplicación. A medida que los láseres ultravioleta superan el límite de potencia y reducen el precio, su volumen de aplicaciones aumenta rápidamente, especialmente en los últimos tres años. Además de los láseres ultravioleta de nanosegundos, ultravioleta de picosegundos y ultrarrápidos de fibra ultravioleta, han aparecido, y el ámbito de aplicación se ha ampliado aún más.

 

 

Equipo de enfriamiento de procesamiento láser de material quebradizo

 

La aplicación de láseres ultravioleta de media y alta potencia tiene requisitos estrictos en cuanto a la disipación de calor y la precisión del control de la temperatura, y debe estar equipada con equipos de enfriamiento de alto rendimiento. RFH Laser La aplicación de láser UV ha desarrollado enfriadores de 3 a 30 vatios, especialmente para aplicaciones de procesamiento láser fino y láser ultrarrápido, se lanzó la serie de enfriadores láser ultrarrápidos CWUP (10W/20W/30W). Los enfriadores de la serie CWUP son adecuados para enfriar láseres ultravioleta de alta potencia y láseres ultrarrápidos. La precisión del control de temperatura puede alcanzar ±0,1 ℃. Es compatible con la conexión de comunicación de la computadora y realiza el monitoreo remoto. El lanzamiento de la serie de enfriadores CWUP ha elevado la tecnología de enfriadores láser de mi país al nivel internacional avanzado,

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