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Proceso de corte por láser UV de 355 nm del teclado de una computadora portátil
Jul 05 , 2021Las computadoras portátiles son aparatos de oficina relativamente populares en los hogares cotidianos. Debido a que son fáciles de operar y transportar, pueden satisfacer las necesidades de las personas que trabajan en cualquier momento, y cada vez más personas los compran y utilizan. En la producción de la computadora portátil, el proceso es relativamente engorroso y es un producto relativamente complejo en productos electrónicos. Por lo tanto, su costo es relativamente alto y los requisitos para el proceso son relativamente altos. El editor presentado hoy es un dispositivo especialmente utilizado para cortar teclados portátiles: máquina de corte por láser UV.
Proceso de corte por láser del teclado del portátil
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La máquina cortadora de material electrónico está diseñada y desarrollada principalmente para la industria electrónica 3C. Está equipado con láseres importados y dispositivos de accionamiento por tornillo, lo que mejora en gran medida la precisión de corte y puede realizar perfectamente el corte fino de teclados de portátiles. La precisión de corte es alta, el efecto es bueno, la eficiencia es rápida, es adecuado para la producción en masa, adecuado para fabricantes de productos electrónicos y puede cooperar con la línea de producción para realizar el corte de teclado altamente inteligente. El control de energía es preciso, el área afectada por el calor del borde del producto es pequeña y el efecto de corte es más suave. La plataforma de mármol puede reducir el error de corte en gran medida y puede realizar el corte completo y medio corte del material.
Proceso de corte por láser del teclado del portátil
Las máquinas de corte por láser para teclados de computadora son ampliamente utilizadas en la industria electrónica y pueden usarse para el corte de material de película electrónica, corte de pantallas electrónicas, corte de paneles solares, corte de paneles de control, corte de carcasas de plástico electrónico, etc. Pertenece a los equipos con una configuración más alta en la máquina de corte por láser.