1. Eliminación de residuos de adhesivo después del envasado del chip
Durante la unión de matrices, la unión por cable, el moldeo y otros procesos de empaquetado de chips, quedan películas adhesivas orgánicas, como la fotorresistencia, el adhesivo epóxico y el adhesivo de pasta de soldadura, sobre la superficie del chip. El láser UV de 355 nm puede eliminar con precisión estos residuos de adhesivo sin dañar la oblea, las almohadillas, los cables ni otras estructuras de precisión del chip.

2. Eliminación del adhesivo del chip a nivel de oblea
Tras el corte, adelgazamiento y rayado de la oblea, los residuos de adhesivo en la superficie y en las pistas de rayado afectarán el rendimiento de las pruebas y el empaquetado posteriores. Este láser permite eliminar el adhesivo de gran superficie y alta consistencia en la superficie de la oblea.

3. Eliminación de adhesivo para chips retrabajados
Al retrabajar chips defectuosos, es necesario retirar el adhesivo del embalaje original o el adhesivo de unión. El procesamiento en frío del láser UV puede evitar fallos secundarios en los chips causados por daños térmicos.

II. Principales ventajas del láser

1. Característica de procesamiento en frío, cero daño térmico.
La luz UV de 355 nm posee una alta energía fotónica (aproximadamente 3,5 eV), que puede romper directamente los enlaces químicos moleculares de la capa adhesiva para lograr la ablación fotoquímica, en lugar de la ablación térmica de los láseres tradicionales. No produce una zona afectada por el calor, lo que la hace ideal para dispositivos de precisión, como chips, que son extremadamente sensibles al calor.

2. Alta potencia + alta precisión, eliminación eficiente de adhesivo.
La alta potencia de 55 W mejora considerablemente la eficiencia de eliminación de adhesivo, satisfaciendo así las necesidades de producción en masa de la línea de producción. Además, el diámetro focalizado del punto láser UV alcanza el nivel micrométrico, lo que permite actuar con precisión sobre pequeñas manchas de adhesivo, eliminando residuos entre almohadillas de paso estrecho y circuitos finos con bordes limpios y sin rebabas.

3. Procesamiento sin contacto, sin daños mecánicos.
El láser procesa la capa adhesiva de forma sin contacto, lo que no produce tensiones mecánicas sobre el chip y sus frágiles componentes, evitando así daños mecánicos ocultos y asegurando la integridad estructural del chip.

4. Larga vida útil y rendimiento estable.
Los láseres UV RFH de 355 nm adoptan tecnología láser de estado sólido madura, con alta calidad de haz, potencia de salida estable y larga vida útil, lo que puede reducir la frecuencia de mantenimiento de las líneas de producción y garantizar un funcionamiento continuo y estable.