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 La placa de circuito flexible FPC de procesamiento en frío con láser UV de 355 nm puede evitar el estrés, las rebabas y el polvo

355nm UV laser cold processing
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La placa de circuito flexible FPC de procesamiento en frío con láser UV de 355 nm puede evitar el estrés, las rebabas y el polvo

La placa de circuito flexible FPC de procesamiento en frío con láser UV de 355 nm puede evitar el estrés, las rebabas y el polvo.

 

Nuestros teléfonos móviles comunes, televisores, computadoras, cocinas de inducción de cocina, ollas arroceras, campanas extractoras, cargadores, controles remotos y otros dispositivos electrónicos necesitan placas de circuito flexibles FPC.

  • Longitud de onda láser:

    354.7nm

  • Potencia de salida promedio:

    10W-15W @40kHz

  • Ancho de pulso:

    <16ns @40kHz

  • Tasa de repetición de pulso:

    10-200kHz

  • Modo espacial:

    TEM00

  • Calidad del haz (㎡):

    <1.2

  • Diámetro del haz:

    2.5±0.2mm Measured at window

  • Ángulo de divergencia total del haz:

    <0.5mrad

  • Circularidad del haz:

    >90%

  • Estabilidad de pulso a pulso:

    <3% RMS/@30kHz

  • Estabilidad de potencia promedio:

    <5% RMS/8hr

  • Deriva de apuntamiento de haz:

    <30μrad/℃

  • Relación de polarización:

    >100:1

  • Orientación de polarización:

    Horizontal

  • Temperatura de funcionamiento. & RH:

    10℃ to 35℃ | <80%

  • Temperatura de almacenamiento. & RH:

    -20℃ to 65℃ | <90 %

  • Requisito de electricidad:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase

  • El consumo de energía:

    <500W

  • Garantía:

    18months
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láser ultravioleta

La placa de circuito flexible FPC de procesamiento en frío con láser UV de 355 nm puede evitar el estrés, las rebabas y el polvo.

 

Nuestros teléfonos móviles comunes, televisores, computadoras, cocinas de inducción de cocina, ollas arroceras, campanas extractoras, cargadores, controles remotos y otros dispositivos electrónicos necesitan placas de circuito flexibles FPC.

 

Al diseñar las esquinas de la placa blanda FPC, si el diseño no es correcto, la placa de circuito flexible FPC es propensa a romperse. Para el campo de la telefonía móvil, requiere más estrecho y más delgado, para evitar el caso de rayar y romper con la carcasa en el FPC a través del orificio de la parte B/C del teléfono móvil, es necesario utilizar tecnología de corte y trazado por láser ultravioleta .

 

El láser ultravioleta es una fuente de luz fría con baja influencia térmica y el punto enfocado puede ser tan pequeño como 15um. No habrá deformación ni quemaduras en la placa de circuito FPC debido a la alta energía del rayo láser. Es muy adecuado para placas de circuito flexibles FPC durante el proceso de perforación de microagujeros.

 

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