La placa de circuito flexible FPC de corte por láser de nanosegundos RFH UV se ha convertido en la corriente principal
El corte de alta precisión de placas de circuito FPC es inseparable de la tecnología láser UV RFH 355nm
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Las placas de circuitos flexibles FPC también son lo que a menudo llamamos placas flexibles FPC. En cuanto a la estructura del producto, están hechos de sustratos de láminas de cobre flexibles y capas aislantes flexibles, que están laminadas con adhesivos. Tiene muchas ventajas que las placas de circuitos rígidos no tienen. El uso de la placa blanda FPC puede reducir en gran medida el volumen de productos electrónicos y hacer que los productos electrónicos se desarrollen en la dirección de alta densidad, alta confiabilidad y miniaturización. En particular, la actualización de los productos electrónicos actuales promoverá un salto en la capacidad de producción de FPC.
La placa blanda FPC es una parte importante de los productos electrónicos inteligentes, como módulos de visualización, módulos de huellas dactilares, módulos de cámara, antenas, osciladores, etc. necesitan placas blandas FPC. Según la investigación de la industria, la cantidad de placas blandas FPC en el iPhone ha llegado a más de 20 piezas. Sin embargo, el corte de placas de circuito FPC complejas es inseparable de la tecnología láser UV.
Los láseres ultravioleta de nanosegundos tienen una longitud de onda corta de 355 nm, un impacto térmico pequeño y características de procesamiento en frío. Se han convertido en el método principal de corte FPC en la actualidad, y también es una tendencia futura.
El láser ultravioleta de 355nm tiene una alta tasa de repetición, alta precisión y operación flexible, lo que lo convierte en una posición insustituible en el campo del procesamiento de placas blandas FPC de productos electrónicos inteligentes.
Además, en comparación con el procesamiento de tensión mecánica, el corte por láser UV, el procesamiento sin contacto, sin pérdida de herramientas, la finalización rápida y eficiente del corte FPC, la perforación y otros requisitos de procesos complejos. En la producción en masa, los costos de fabricación se pueden reducir considerablemente.
El corte de placas de circuito FPC requiere láseres de estado sólido pulsados bombeados por diodos ultravioleta RFH Expert III serie 355. Otros utilizan un diseño único de cavidad láser, tecnología de conmutación Q acústico-óptica y un sistema de enfriamiento de alta precisión, tamaño pequeño y alta integración. Y el ancho de pulso corto (<20ns@40k), la calidad superior del haz (M²<1.2) y las características perfectas del punto (elipticidad del punto>90%) pueden cumplir con los requisitos de corte de alto estándar de FPC.
qué es el láser ultravioleta de alta potencia: https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-high-power-uv-laser_c7
